- 2009年4月16日 12:44
ルネサスとNECエレの経営統合話があるようだ。
両社はそれぞれドコモ向けW-CDMA用チップセットを製造しており、経営統合はこの辺りにも影響を与えそうである。
SBM向け移動機などはクアルコムのデバイスを使うケースも多いわけだが、ドコモ向けの場合はドコモが金を出して作らせたチップセットを使うことが多い。
金額よりも性能(消費電力)とばかりに最先端プロセスに挑戦するなどしているが、反面コストは高くなってしまう。
この辺りが端末コストにも影響を与えるわけで、SBM向けは安いのにドコモ向けは… となる理由でもある。
もちろんチップセットなど以外にも構造やら耐衝撃性の基準も違うのだが、以前に比較するとドコモも基準をゆるめる所もある。
逆に耐湿性能などは不良率低減のための対策を求められた例もあり、ドコモ機の湿気による水没判定事故は大幅減少したとか。
チップセット開発は一社で行えば効率的だと思われるかも知れないが、ではその一社の工場が事故を起こして生産できなくなったらどうするのか。
以前にもIC関連工場の事故などはあり、リスク管理の重要さを改めて認識させられることになった。
NECエレとルネサス製は互換性があるわけではないのだが、全てが無くなってしまうよりは良いだろう。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090416/168853/
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