発熱

夏モデルの記事でも書いたのだが、スマートフォンの発熱は深刻である。
これはスマートフォンばかりではなく、高速CPUが搭載され始めた従来型携帯電話も放熱には苦労していた。

小型のファンでも付けなければ放熱が間に合わないのではないかと言われた時期さえあったのである。
しかしデバイスの進化などで低消費電力化が進み、従来型携帯電話の発熱はギリギリの所で許容値に収まった。

スマートフォンでもCPUの高速化は進んでいて、今や1.5GHzがスタンダードだ。
孫さんが大好きな800MHzの約2倍の周波数なのだから並みではない。
当然発熱もそれなりであり、その熱になる分だけ電池をどんどん消費していく。

富士通のクアッドコア機であるF-10Dもかなり熱い。
放熱するにも面積が決まっているし、ヒートシンク構造の筐体にする訳にも行かないので大変だ。

サイズの問題はあるにしても、高速性を求めるならば一定レベルまではそう難しくはない。
ただし大きな処理能力のデバイスは発熱の問題と電力消費量の問題を漏れなく連れてくる。

筐体が大きければ熱容量が増えるので温度上昇が緩やかになる。
車のブレーキと同じ理屈だ。
勿論大きければ放熱面積も増えるので安定温度は下がる。

筐体にスジを入れて表面積を増やしたり、金属部を露出させて放熱を促進させるのも難しいだろう。
そこを触ると熱いと人が感じる時点でクレームになり得るのだから。
ケースの一部に穴を開けてチムニー構造も考えられるが筐体体積が大きくなる。

とすると発熱を減らす以外に対策はなく、それは自ずとCPUパワーが制限される事を意味する。

スマートフォンをケース(保護ケース)に入れている方もいる。
放熱対策として「ヒートシンク構造＋マイクロファン3基搭載で余裕の冷却性能」なんんてケースが発売されたりして。