金属材料

先日の雑記のコメントに「3Dプリンタで多層プリント基板が作れればどんなによかろうとおもうのですが，金属の配線さえなんとかなればできそうな気がしてきました．」と頂いた。
金属材料の使える3Dプリンタがあるのだが、原理としては金属粉を噴射してレーザで溶かしていくやり方である。

これだと基板の母材の上にパターンを作ると、そのパターンを作る時の熱で母材が壊れるかも知れない。
家庭用の金属材料対応3Dプリンタがどの程度の厚さまで制御出来るのかは不明だが、工業用のものだと10μm程度の分解能で金属材料を印字出来るとある。

他に金属材料をくっつける方法としてはスパッタリングがある。
半導体の製造過程みたいなもので、高真空中に置かなければならないので設備が大変だ。

半導体と言えば半導体の配線をプリンタで行うみたいな話しもあった。

プリント基板の基板部分は銅箔を支える構造体としての意味がある。
しかし3Dプリンタで立体構造の多層基板を作れば構造体いらずで出来ちゃったりして。
チップ部品などが構造体となる、究極のモノコック?とは言わないか。